基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムは、オートフォーカス機能を備えているため、高価なツールを使用することなく、異なる厚さの材料や迅速なジョブチェンジに対応することができます。
回路トレースを作成するためにLDIを使用すると、PCBメーカーに多くの利点がありますが、そのほとんどはフォトツールを使用することの弱点に関するものです。フォトツールの必要性をなくすことで、アライメントの問題、光の屈折の問題、環境の変化に関連する不完全性を取り除くことができます。
また、LDIを使用することで、PCB工場は、コンピュータの強化された光学的アライメントにより、より精密で解像度を必要とする画像の開発を達成することができ、材料の歪みを自動的に補正します。
従来のアプローチでは、フォトツールのわずかなミスでも、工場は新しいものを作成する必要があり、時間とコストを浪費していました。
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの世界市場レポート 2023-2029.
世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの主要メーカーは、Orbotech、ORC Manufacturing、SCREEN、Via Mechanics、Manzなど。世界の上位5社のシェアは約79%。アジア太平洋地域が最大市場で、シェアは約68％、次いで欧州と北米が30％を超えている。生産量では、ポリゴンミラー365nmが最大セグメントで、60%以上のシェアを占めている。また、用途別では、標準PCBとHdi PCBが最も多く、次いで特大PCBなどとなっている。
IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの世界市場は、2020年に682.19万米ドルと評価され、2027年末には789.38百万米ドルに達し、2021-2027年のCAGRは2.31%で成長する。
2021年のデータは、過去のデータと産業専門家、メーカー、流通業者、エンドユーザーなどの統合された見解に基づく推定値である。
トップダウンアプローチとボトムアップアプローチを用いて、世界のIC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの市場規模を検証し、企業、地域部門、製品タイプ、用途（エンドユーザー）別の市場規模を推計します。完全な市場エンジニアリングプロセスでは、いくつかのデータ三角測量法とともに、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が、本レポートに記載されている市場全体部門と細分類について市場推定と市場予測を実施するために広く利用されています。また、完全な市場エンジニアリングプロセスで得られたすべての数値から、広範な質的分析とさらなる量的分析が行われ、報告書全体を通して重要な情報が記載されています。
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」によると、基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの世界市場規模は2029年までに8.3億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは2.3%です。
IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの世界市場規模(百万米ドル)、2018-2029年
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの世界市場レポート 2023-2029.
IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システム世界トップ3社ランキングと市場シェア（2021年データに基づく、継続更新中）
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IC基板用レーザーダイレクトイメージング(LDI)システムの世界の主要メーカーには、Orbotech、ORC Manufacturingなどが含まれる。2021年、世界の上位3社の売上高シェアは約69.0%であった。
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